Voor setup wc; zie sig.
In principe gaat straks alleen de i7 op de wc-setup. Wellicht had ik mijn vraag anders moeten stellen, ik doelde meer op het koeloppervlak 1366 vs 775.
Kortom; verschilt de HK 3.0 in grootte voor 775 / 1366 of is het alleen een andere mounting? :doubt: Zo niet dan kan ik mijn huidige 775 block dus 'effectief' gebruiken op de Asus Rampage II GENE.
edit:
Technical data:
Material: Electrolyte copper, stainless steel
Dimensions (Block) (LxWxH): 59x59x17,5mm
Weight: approx. 400g
Pressure tested. 5 bar
Seal: EPDM 75 (max. 150°C)
Thread size: G1/4" (DIN ISO 228-1)
Compatible with: Sockets 775
Technical data:
Material: Electrolyte copper, stainless steel
Dimensions (Block) (LxWxH): 59x59x17,5mm
Weight: approx. 400g
Pressure tested. 5 bar
Seal: EPDM 75 (max. 150°C)
Thread size: G1/4" (DIN ISO 228-1)
Compatible with: Sockets 1366
Het lijkt erop of ik mijn antwoord gevonden heb maar mocht iemand het kunnen bevestigen, graag.