Tom’s Hardware heeft een AMD-patent gespot van een processor waarbij een machine learning-accelerator via 3D-stacking bovenop de i/o-die wordt gestapeld. Hieruit blijkt opnieuw dat AMD de mogelijkheid onderzoekt om naast cache ook andere chips te combineren met deze packagingtechniek. In het patent “Direct-connected machine learning accelerator” worden verschillende manieren beschreven om deze ai-rekenkracht te implementeren: zo wordt een accelerator met zijn eigen lokale geheugen genoemd, er...
Continue reading...
Continue reading...