TSMC liet in september een demochip zien in samenwerking met het Britse ARM, die gebruikmaakte van chiplets en daardoor een interposer nodig had. Deze interposer maakte gebruik van TSMC's CoWoS-type. Nu zou volgens bronnen van Digitimes de massaproductie van dit type interposer flink opgevoerd zijn. Deze 2,5-dimensionale chip-on-wafer-on-substrate bleek erg efficiënte chiplet-producten mogelijk te kunnen maken. Doordat de industrie steeds meer naar een dergelijk goedkoper chipletsysteem wilt,...
Continue reading...
Continue reading...