• Vragen? Wacht niet langer op de antwoorden! Login of Registreer en plaats jouw vraag! Wij zullen je vragen z.s.m. beantwoorden.

TWEAKERS 'TSMC wil capaciteit geavanceerde packaging verhogen wegens vraag naar AI-chips'

HighFlow

Moderator
Forumleiding
TSMC wil de productiecapaciteit van zijn geavanceerde packagingtechnieken verhogen. Dat meldt DigiTimes. De vraag naar dergelijke technieken stijgt snel door een toenemende vraag naar chips voor het trainen van AI-modellen, zoals de A100- en H100-gpu's van Nvidia.

Continue reading...
 
Terug
Bovenaan