TSMC heeft officieel zijn N3-portfolio geïntroduceerd. De Taiwanese chipbakker heeft niet minder dan vijf verschillende 3nm-productieprocessen op de planning staan, waarvan N3 later dit jaar als eerste op grote schaal wordt geproduceerd. Een belangrijke eigenschap van de N3-familie is FinFlex, dat klanten meer flexibiliteit moet bieden op het vlak van ontwerp. Naar verwachting ligt de focus op N3E, dat betere yields én hogere prestaties moet bieden dan zijn kleinere broer. Waar N3E rond midd...
Continue reading...
Continue reading...