Begin deze week schreven we dat TSMC prioriteit ging geven aan het bakken van chips voor de automotive-industrie, omdat autofabrikanten een groot tekort hadden aan dergelijke chips. Het Japanse Nikkei schrijft dat de productie van deze chips op een nog hoger pitje gezet gaat worden. Het tempo van de productie zou worden opgevoerd tot een zogenaamde super hot run. Dat ligt in het verlengde van een hot run en een normal run, wat volgens Wccftech en EETimes moet betekenen dat het wafer dispatch-...
Continue reading...
Continue reading...