TSMC heeft plannen bekendgemaakt voor het opstarten van een volledige dochteronderneming in Japan voor de uitbreiding van zijn 3D IC-materiaalonderzoek. Deze nieuwe firma zou een een gestort kapitaal van maximaal 18,6 miljard JPY (186 miljoen US$) hebben. Met deze stap wil het chipproductiebedrijf stappen zetten in de ontwikkeling van chips die meerdere lagen bevatten. Hiermee wordt het mogelijk om nog complexere chips te ontwikkelen/ Daarnaast heeft het bedrijf gemeld dat het tot NT$120 mil...
Continue reading...
Continue reading...