Tijdens de jaarlijkse IEEE International Electron Devices Meeting heeft TSMC een roadmap onthuld die weergeeft hoeveel transistors er op een enkele chip of package passen. Met behulp van geavanceerde procedés en 3D-stacking moet het naar eigen zeggen mogelijk zijn om tegen 2030 chips met 1 biljoen transistors te vervaardigen (op één package). Intel heeft een jaar geleden een soortgelijk doel bekendgemaakt. Om deze mijlpaal te bereiken is de Taiwanese fabrikant volop bezig met zijn nieuwste p...
Continue reading...
Continue reading...