Backside power delivery network (BSPDN) voor toekomstige chips wordt al enige tijd genoemd als een grote stap vooruit van aankomende procestechnieken. Intel en TSMC praten er al enige tijd over en nu heeft Samsung ook wat informatie rond zijn experimenten vrijgegeven. Het lijkt erop dat het bedrijf significante voordelen van deze ontwikkeling verwacht. Samsung Electronics presenteerde een paper op het VLSI-symposium eind juni, waarin het gebruik van BSPDN het oppervlakte van een onbekende pr...
Continue reading...
Continue reading...