Samsung heeft een nieuw type geheugen voor videokaarten geïntroduceerd. Bij GDDR6W worden de geheugenchips gestapeld, wat niet alleen dubbel zoveel capaciteit per geheugenpakket oplevert, maar ook dubbel zoveel bandbreedte. Met de zogenaamde FOWLP-technologie (Fan-Out Wafer-Level Packaging) worden geheugenchips rechtstreeks op een wafer geplaatst, in plaats van op een pcb. Een geheugenpakket is hierdoor zelfs na stapelen dunner dan bij GDDR6: 0,7 mm tegenover 1,1 mm. GDDR6 vs. GDDR6W. Het geh...
Continue reading...
Continue reading...