Als we eerder opgedoken informatie van Twitteraar ExecutableFix mogen geloven, ziet het er naar uit dat de aankomende generatie Zen 4-processoren en de bijbehorende AM5-socket zullen gebruikmaken van een land grid array (LGA), wat wil zeggen dat de pinnen zich op het moederbord bevinden in plaats van op de cpu. Daarnaast zouden de Raphael-chips gebruikmaken van een opmerkelijke heatspreader: Deze zou naar verluidt van uitsparingen zijn voorzien, om zo meer condensatoren te kunnen huisvesten....
Continue reading...
Continue reading...