TSMC heeft in mei vorig jaar de eerste aankondiging van zijn eerste fabriek in de Verenigde Staten gedaan, en sindsdien lijkt het Taiwanese bedrijf meer productielocaties op het grondgebied van de VS wel te zien zitten. Er wordt ook een 3nm-fabriek overwogen, en het Japanse Nikkei schrijft dat het er ook wordt nagedacht over een aparte faciliteit voor packaging. Packaging wordt steeds belangrijker in de chipindustrie, omdat er steeds vaker complexe interposers gebruikt worden. Chips met chipl...
Continue reading...
Continue reading...