Het Taiwanese Global Unichip Corp (GUC) heeft aangekondigd dat het een communicatieprotocol voor interconnect-technologieën heeft weten te maken dat véél zuiniger moet zijn dan bestaande oplossingen. Dat betekent dat het verbinden van chiplets in de toekomst flink minder energie hoeft te kosten. De techniek heet 'GLink', wat staat voor 'GUC multi-die interlink'. Het demoproduct heeft GUC kunnen ontwerpen met zowel TSMC's CoWoS-interconnect als de InF
S-technologie van hetzelfde bedrijf. Het...
Continue reading...
S-technologie van hetzelfde bedrijf. Het...Continue reading...