Vanmorgen schreven we dat IBM en Samsung transistors willen maken die (op papier) kleiner zijn dan 1 nanometer, en wel door ze verticaal in chips te integreren. Intel is iets van plan dat minstens net zo gek is, het bedrijf kan namelijk transistoren in een enkele chip op elkaar stapelen. Dat heeft de chipbakker gisteren aangekondigd tijdens IEDM 2021. Intel ontwikkelt al 'ribbonfet-transistoren' waarbij er ook meerdere vinnen op elkaar zitten — of eigenlijk is de vin opgedeeld in meerdere del...
Continue reading...
Continue reading...