Intel heeft afbeeldingen online gezet van de Lakefield-chip. De nieuwe generatie chips wordt gestapeld met techniek van Foveros, waardoor ze minder ruimte innemen op de pcb. Onder andere Lenovo, Microsoft en Samsung gaan de chip gebruiken. Lakefield bestaat uit vier zuinige Tremont-cores en een grotere Sunny Cove-core met hogere prestaties. Deze worden samen met een gpu, cache en dram in een enkele package verpakt door ze te stapelen. Hiermee ontstaat een soort soc van 12 x 12 x 1 mm. Deze zo...
Continue reading...
Continue reading...