Intel is er als eerste in geslaagd om een testchip te vervaardigen waarbij de stroom langs de achterkant van de wafer wordt geleverd. Tot dusver wordt deze laag bovenop de transistors geplaatst, wat het ontwerp bemoeilijkt en de kosten verhoogt. Dankzij het zogenaamde PowerVia moet ook de droop afnemen, terwijl de snelheid lichtjes kan worden opgekrikt. Het bedrijf heeft de technologie succesvol geïmplementeerd in een Intel 4-gebaseerde testprocessor met vier Crestmont e-cores (die in Meteor...
Continue reading...
Continue reading...