Intel heeft een volledig patent voor een ontwerp van een package met interconnect voor meerdere chips openbaar gemaakt. Hierin staan een aantal opvallende afbeeldingen, waarmee de chipmaker illustreert welke manieren het heeft bedacht om meerdere chips te verbinden. De chips moeten zich verenigen tot iets wat Intel 'super die's' noemt. Zo'n geheel maakt ook meerdere productieprocede's op één package mogelijk, net zoals we zagen met AMD's i/o-die in veel Ryzen 3000-producten. Dergelijke chips wo...
Continue reading...
Continue reading...