Intel kwam eind 2018 op zijn Architecture Day-evenement met het nieuws dat het chips ging stapelen zodat het mogelijk zou worden om packages te maken die extreem weinig ruimte in het apparaat nodig hebben. De chipmaker heeft nu de eerste twee processors met deze techniek onthuld. De twee chips in deze serie hebben de codenaam Lakefield, en hebben een zeer laag thermisch vermogen van 7 watt. Het blijkt dat de tdp-waarden die chipmakers tegenwoordig op hun producten plakken niet zoveel meer zeg...
Continue reading...
Continue reading...