Intel is van plan om glas als een materiaal voor zijn chipsubstraten te gaan gebruiken. Volgens het bedrijf spelen uitzetting en vervorming als gevolg van temperatuursveranderingen een minder grote rol bij glas dan bij andere materialen die gebruikt worden bij de packaging van chips. Bij packaging hebben we het hier over het stapelen van chip-die’s op substraten waarbij ook de elektrische verbindingen gelegd worden. Hoewel de ontwikkelingen om glas in te gaan zetten voorspoedig verlopen, za...
Continue reading...
Continue reading...