IBM en Tokyo Electron hebben een een systeem ontworpen en een proefversie gebouwd om eenvoudiger en vooral goedkoper 3D-gestapelde chips te produceren. In het Thomas J Watson Research Center in Albany, New York, wordt nu getest hoe het proces geïmplementeerd kan worden in een volwaardige productielijn. De stapel-technologie wordt nu vooral gebruikt voor het plaatsen van high-bandwidth memory of hbm op server-chips, maar kan ook gebruikt worden voor het plaatsen van compute dies op elkaar. Doo...
Continue reading...
Continue reading...