Het Chinese Yangtze Memory Technologies Co (YMTC) heeft vandaag zijn 128-laags 3d-nandchip wereldkundig gemaakt. De chip is geslaagd op de sample verification, dus lijkt het erop dat het Chinese bedrijf een flinke inhaalslag gemaakt heeft. Mocht het kloppen dat de 128-laags chip gereed is, dan is dat al een flinke inhaalslag. Het zou de X2-6070-chip zijn die een nieuwe stapeltechniek gebruikt met de naam Xtacking 2.0. Daardoor zou lezen en schrijven met 1,6 Gb/s per pin mogelijk zijn en is de...
Continue reading...
Continue reading...