AMD-ceo Lisa Su zegt tijdens de International Solid-State Circuits Conference dat er plannen zijn om dram-lagen en compute units te bundelen op één interposer en later als geheel te stapelen. Deze constructie zou zeer efficiënt zijn en zou vooral toegepast worden om snelheidswinsten te creëren in serverprocessors en hpc-accelerators. Het principe zorgt niet in alle gevallen voor een betere prestatie. Ook spreekt Su over het integreren van processorrekenkracht in geheugen. Het is al een gegev...
Continue reading...
Continue reading...