• Vragen? Wacht niet langer op de antwoorden! Login of Registreer en plaats jouw vraag! Wij zullen je vragen z.s.m. beantwoorden.

HWI AMD denkt na over 3D-stacking voor AI-acceleratoren in toekomstige chips

HighFlow

Moderator
Forumleiding
We weten al dankzij patenten dat AMD werkt aan gpu-chiplets, flexibelere gebruiksdoelen en ook over geïntegreerde machine learning-acceleratoren in gpu's. In een nieuw patent wordt beschreven hoe een AI-accelerator (of het meervoud hiervan) bovenop de gpu geplaatst wordt. Zo zal AMD vermoedelijk willen proberen om de ruimte die de dure interposer vraagt te minimaliseren, maar zoals met alle 3D-stacking-technieken zal het uitdagingen opleveren wat stroomverbruik en koeling betreft. De regulier...

Continue reading...
 
Terug
Bovenaan